白光干涉測厚儀可快色準確的測量粗糙和鏡面反射工件的表面輪廓。可用于測量平整度、波紋度、扭曲、臺階高度和多種其他表面特性。
有全功能設置，因而可以用在許多不同的情況使用。機動結(jié)合自動拼接程序因而能測量大面積。主要應用包括在質(zhì)量管理和過程控制的使用。這款白光干涉測厚儀通過其快速、準確的檢測,提供較優(yōu)條件產(chǎn)生有意義的尺度來確保產(chǎn)品和流程的質(zhì)量。
白光干涉測厚儀的技術特征：
1.嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。
2.測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
3.支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。
4.實時顯示測量結(jié)果的較大值、較小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷。
5.配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
6.系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果。
7.系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。
8.標準的RS232接口，便于系統(tǒng)的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。
9.支持Lystem™實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結(jié)果和試驗報告。
